作為一種工程性與定制性較高的顯示產(chǎn)品，LED顯示屏在誕生之初，多以戶外大屏的形象出現(xiàn)在樓體表面與廣場等地標建筑附近，但是隨著LED顯示產(chǎn)品的點間距從PXX到PX，進而再突破P1，朝著P0.X的方向不斷進軍，LED顯示產(chǎn)品開始朝著室內(nèi)應用方向不斷滲透，早期戶外大屏時代與用戶之間的“距離感”正在隨著點間距的不斷下降而不斷拉近，不管是三星進軍LED電影屏，還是電競場館建設(shè)與LED顯示廠商之間的互相成就，無不在說明這一點。因此，當年關(guān)于“開發(fā)更小間距LED顯示產(chǎn)品是否具有實際意義”的爭論顯然已經(jīng)塵埃落定：對于LED顯示廠商來說，點間距越來越小，是LED顯示屏能夠滲入室內(nèi)市場，拓展更多細分領(lǐng)域的基礎(chǔ)，而在這個“5G+8K”時代到來的前夜，只有當點間距越來越小，LED顯示屏的互動性才有實現(xiàn)的可能。

　　小間距技術(shù)的發(fā)展和成熟，拉近了LED顯示屏與觀眾之間的距離，當LED顯示產(chǎn)品的畫面開始變得越來越清晰時，如何進一步拉近與用戶的距離，讓LED顯示屏與用戶產(chǎn)生互動就成了生產(chǎn)廠商必須要考慮的問題。

　　盡管LED顯示相對于其他顯示方式，具有響應速度快，尺寸自由度高等優(yōu)勢，但是在觸摸屏技術(shù)方面，LED顯示屏想要實現(xiàn)觸摸互動的難度，要顯著高于其它技術(shù)：LED顯示屏想要實現(xiàn)互動，必須盡可能縮小點間距，以使得畫面即使在極近距離觀看時，依舊沒有明顯的“顆粒感”，但是隨著點間距的縮小，就必然面對焊腳縮小所帶來的穩(wěn)定性與安全性問題，對于LED顯示屏而言，作為分立器件組裝產(chǎn)品，LED顯示產(chǎn)品相較于其他顯示產(chǎn)品來說，在穩(wěn)定性上有著“先天不足”，即使運輸中的磕碰都有可能造成屏體的顯示出現(xiàn)故障，所以在現(xiàn)階段，很多LED顯示屏往往在展覽和使用時會特意做出“禁止觸碰”的標注，就是因為觀眾在觸碰時，極易將手指上分泌的汗液與油脂留在屏幕上，造成短路和降低燈珠壽命的隱患，而人體帶有的靜電，更是有造成靜電擊穿的可能。因而可以想見，觀眾觸摸互動造成的碰觸很顯然要比運輸過程中的碰撞強度更大而且更頻繁，在觸摸屏方面，LED顯示的步伐，相對其他顯示手段總是慢上一線也就不是什么意外的事情了，盡管一些廠商選擇通過對屏幕表面覆膜的方式解決以上問題，但總體而言，在如何解決觸摸帶來的死燈、壞燈、短路、靜電擊穿等一系列的問題上，LED顯示企業(yè)還有很長的路要走。

　　然而隨著“5G+8K”時代的到來，超高清視頻顯示與超高速信號傳輸，必然對顯示產(chǎn)品提出更高的技術(shù)要求，而這其中也必然包括對觸控性要求的提高。而要想讓顯示屏變得“觸手可及”，首先需要考慮的，就是如何提升屏幕的穩(wěn)定性與安全性。

　　目前市場LED封裝種類各不相同，其中*常出現(xiàn)的N in 1 SMD(4 in 1/6 in 1)產(chǎn)品，是SMD技術(shù)路線的一個延伸，也是傳統(tǒng)SMD生產(chǎn)廠的一個過渡產(chǎn)品，這種產(chǎn)品仍是采用SMT技術(shù)進行貼裝，使用4 in 1燈珠，燈珠邊緣與內(nèi)部焊點間距離約0.1mm，燈珠邊緣氣密性、焊腳裸露等核心問題沒有得到根本解決，產(chǎn)品可靠性問題將在交付使用過程中再次暴露出來，沒有得到有效改善。通常條件下，燈珠之間需要保留0.25mm間隙，加上分立器件尺寸規(guī)格，基本無法實現(xiàn)0.9mm以下批量供貨。同時，N in 1的產(chǎn)品在顯示效果上顆粒感更強，在側(cè)視角離散性麻點嚴重。

　　因此，在目前正裝技術(shù)已經(jīng)走到“魚與熊掌不可兼得”，因必須在尺寸和穩(wěn)定性之間進行兩難抉擇，因而已經(jīng)接近小尺寸天花板的情況下，一些廠商開始另辟蹊徑，采用倒裝技術(shù)進行封裝。由于倒裝技術(shù)將發(fā)光芯片直接與PCB板的焊盤鍵合，并采用了無焊線封裝工藝，焊接面積由點到面，在增大了焊接面積的同時減少焊點，因此能使產(chǎn)品性能更穩(wěn)定。

　　作為正裝COB的升級產(chǎn)品，倒裝COB在正裝COB超小點間距、高可靠性、面光源實現(xiàn)不刺眼的優(yōu)勢基礎(chǔ)上進一步提升可靠性，封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì)，提高顯示屏壽命。超高防護性，防撞、防震、防水、防塵、防煙霧、防靜電。更重要的是，由于其繼承了COB整體封裝的特點，因此在觸摸平滑性方面有較高的保障度，不會出現(xiàn)觸摸操作時有凹凸感，同時也能夠經(jīng)受較高強度和頻率的觸摸操作，不必擔心其在觸碰過程中出現(xiàn)用力過大損壞燈珠的情況出現(xiàn)。

　　可以說，倒裝COB是真正的芯片級封裝，因為其無需打線，物理空間尺寸只受發(fā)光芯片尺寸限制的性質(zhì)，而突破了正裝芯片的點間距極限，具備了使點間距進一步下探的能力。因此，相對于SMD等封裝形式，倒裝COB因為具備了以上特點，而在“人屏零   距離互動”時代到來之前，擁有了在觸摸屏研發(fā)道路上先其他封裝方式一步的優(yōu)勢。需要注意的是，隨著倒裝技術(shù)的優(yōu)勢日趨明顯，一些SMD廠商也開始嘗試采用倒裝技術(shù)進行封裝，但出于對成本的考慮，目前選擇倒裝SMD的企業(yè)在數(shù)量上仍舊少于倒裝COB企業(yè)。