IMD封裝集合了SMD和COB很多的優(yōu)點(diǎn)，可以更快實(shí)現(xiàn)Mini LED產(chǎn)業(yè)化，但是會有花屏和表面一致性問題。那么，對于這個(gè)問題該如何解決呢?東山精密作為LED封裝的龍頭企業(yè)，讓我們來一起看看他們的解決方案到底是怎么樣的?是否能從中借鑒一二?

　　機(jī)構(gòu)行家東山精密觀點(diǎn)

　　從2018年起，封裝行業(yè)市場上針對傳統(tǒng)的SMD技術(shù)和興起的COB技術(shù)的缺陷，發(fā)展出了IMD集合封裝技術(shù)，也就是市場上所謂的Mini四合一，四合一克服了COB成本昂貴、顯示、墨色一致性、拼接縫等問題，也克服了SMD分立器件尺寸過小的問題，同時(shí)采用成熟的SMT貼片工藝，比SMD分立器件提高了生產(chǎn)效率，因此成為目前小間距的一個(gè)發(fā)展方向。

　　當(dāng)然，金無足赤，IMD技術(shù)也有其自身的缺點(diǎn)，比如您所提到的花屏和表面一致性等問題。東山精密目前在IMD技術(shù)的布局、策略，以及針對以上問題的解決方案如下，希望有助于大家參考或思考：

　　東山精密在Mini LED產(chǎn)品上，分別布局了BLU(背光)和RGB(自發(fā)光)，其中RGB的封裝方式又分別布局了COB和IMD兩種方案，目前主推IMD高性價(jià)比方案。IMD產(chǎn)品覆蓋P0.6~P0.9二合一、四合一和P0.4~0.6倒裝四合一方案。

　　具體來說，針對IMD技術(shù)存在的兩個(gè)問題，東山精密的解決方案如下：

　　1、由于芯片波長來料差異大，易造成花屏問題，東山精密有兩個(gè)方案解決，一個(gè)是采用芯片混光技術(shù)，5nm以內(nèi)芯片來料混光解決;第二個(gè)方案是使用二合一，二合一可以采用AT測試分光和逐點(diǎn)校正功能，解決IMD四合一存在的花屏現(xiàn)象。

　　2、關(guān)于表面一致性，IMD四合一器件因表面處理和離模劑殘留，放大了SMD分立器件存在表面顏色不一致的現(xiàn)象，東山精密的解決方案是SMD燈珠表面均勻性處理技術(shù)，解決了一致性問題。

　　由此，東山精密的經(jīng)驗(yàn)得出，通過在IMD的產(chǎn)品上提升芯片混光技術(shù)和表面一致性，可極大改善產(chǎn)品品質(zhì)性能。因?yàn)?，東山精密的主要精力目前也主要放在推廣二合一產(chǎn)品上，因二合一產(chǎn)品比四合一產(chǎn)品更容易逐點(diǎn)校正，成本更接近于單燈，花屏機(jī)率也將會更一步降低。

　　這也將有利于顯示屏廠的使用習(xí)慣，一步步通過技術(shù)工藝的提升和改造，不斷降低制造成本，快速實(shí)現(xiàn)概念產(chǎn)品和新產(chǎn)品的量產(chǎn)化。